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HN8T05BZGKX015

HN8T05BZGKX015 存储IC 海力士/hynix UFS3.1
512GB

HN8T15BZGKX016

HN8T15BZGKX016 存储IC 海力士/hynix UFS3.1

HN8T05DEHKX073

HN8T05DEHKX073 存储IC 海力士/hynix UFS3.1
128G

HN8T25BZGKX017N

HN8T25BZGKX017 存储IC 海力士/hynix UFSP 512GB

H5TQ4G63CFR-RDC

SKHYNIX(现代/海力士) 内存颗粒
容量:4Gbit/256*16
应用:广电教育、医疗电子、智能家居、物联网IOT

K4W4G1646D-BC1A

DDR3 256M16位内存单颗512M

K4B1G1646E-HCH9

K4B1G1646E-HCH9 DDR3 64*16 FBGA封装

K4T51163QG-HCE6

32MX16 DDR2
SAMSUNG/三星

脚位/封装 FBGA-84
外包装 TRAY
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.8 V
温度规格 0°C~+85°C
速度 333 MHZ
标准包装数量 1280

H26M52103FMR

16GB EMMC
SK HYNIX/海力士

脚位/封装 FBGA-153
电压(伏) 3.3 V
温度规格 -40°C~+85°C
标准包装数量 1600

H26M31001HPR

4GB EMMC
SK HYNIX/海力士

脚位/封装 FBGA-153
外包装 TRAY
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 3.3 V
温度规格 0°C~+85°C
标准包装数量 1600

H9CCNNN8GTMLAR-NUM

256MX32 LPDDR3
SK HYNIX/海力士
脚位/封装 FBGA-178
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.2V
温度规格 Mobile (-30°C~85°C)
速度 933 MHZ
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